amd cpu标识_

1.电脑主板各部件名称都标识的图解

2.识别真cpu-AMD处理器

3.amd的cpu跟主板对应表

4.2007年至2009年amd公司生产的cpu型号都有哪些

5.电脑cpu的字母数字都表示什么？

CPU英文对照BGA(Ball Grid Array，球状矩阵排列)

CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体

CISC(Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机)

COB(Cache on board，板上集成缓存)

COD(Cache on Die，芯片内集成缓存)

CPGA(Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列)

CPU：Center Processing Unit，中央处理器

EC(Embedded Controller，微型控制器)

FEMMS：Fast Entry/Exit Multimedia State，快速进入/退出多媒体状态

FIFO：First Input First Output，先入先出队列

FPU：Float Point Unit，浮点运算单元

HL-PBGA: 表面黏著,高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装

IA：Intel Architecture，英特尔架构

ID：identify，鉴别号码

IMM: Intel Mobile Module, 英特尔移动模块

KNI(Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即MMX2)

MMX：MultiMedia Extensions，多媒体扩展指令集

NI：Non－Intel，非英特尔

PGA: Pin-Grid Array(引脚网格阵列),耗电大

PSN(Processor Serial numbers，处理器序列号)

PIB: Processor In a Box(盒装处理器)

PPGA(Plastic Pin Grid Array，塑胶针状矩阵封装)

PQFP(Plastic Quad Flat Package)

RISC(Reduced Instruction Set Computing，精简指令集计算机)

SEC: Single Edge Connector，单边连接器

SIMD：Single Instruction Multiple Data，单指令多数据流

SiO2F(Fluorided Silicon Oxide，二氧氟化硅)

SOI: Silicon-on-insulator，绝缘体硅片

SSE(Streaming SIMD Extensions，单一指令多数据流扩充)

TCP: Tape Carrier Package(薄膜封装),发热小

TLBs(Translate Look side Buffers，翻译旁视缓冲器)

VLIW(Very Long Instruction Word，超长指令字)

WHQL: Microsoft Windows Hardware Quality Lab(微软公司视窗硬件质量实验室)

P: Accelarated Graphic Port(加速图形端口),一种CPU与图形芯片的总线结构

APIC: Advanced Programmable Interrupt Controller(高级程序中断控制器)

BGA: Ball Grid Array(球状网格阵列)

BTB/C: Branch Target Buffer/Cache (分支目标缓冲)

CC: Companion Chip(同伴芯片),MediaGX系统的主板芯片组

CISC: Complex Instruction Set Computing(复杂指令结构)

CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor(互补金属氧化物半导体)

CP: Ceramic Package(陶瓷封装)

CPGA: Ceramic Pin Grid Array(陶瓷针脚网格阵列)

CPU: Centerl Processing Unit(中央处理器)

DCT: Display Compression Technology(显示压缩技术)

DIB: Dual Independent Bus(双重独立总线),包括L2cache总线和PTMM(Processer To Main Memory,CPU至主内存)总线

DP: Dual Processing(双处理器)

DX: 指包含数学协处理器的CPU ECC: Error Check Correct(错误检查纠正)

ECRS: Entry Call Return Stack(回叫堆栈),代替RAM存储返回地址.

EPIC: Explicitly Parallel Instruction Computing(清晰平行指令计算),是一 个64位指令集

FPU: Floating-point Processing Unit(浮点处理单元)

FRC: Functional Redundancy Checking (冗余功能检查,双处理器才有这项特性)

IA: Intel Architecture(英特尔架构)

I/O: Input/Output(输?输出)

IS: Internal Stack(内置堆栈)

ISO/MPEG: International Standard Organization's Moving Picture Expert Group(国际标准化组织的活动专家组)

L1cache: Level1(一级)高速缓存,通常是集成在CPU中的,但现在也有把L2cache 集成在CPU中的设计,如entium2 LB: Linear Burst(线性突发),是Cyrix 6x86用的特殊技术.

MADD: 乘法-加法指令

M: 乘法-累加指令,两浮点相乘后再和另一浮点数相加,可显著提高3D图形运算速度

MHz: 工作频率的单位兆赫兹(Mega Hertz),1GHz=1000MHz

MIPS: Million Instructions per Second(每秒钟百万条指令),是CPU速度的一个参 数,当然是越大越好

MMX: Multimedia Extensions(这个大家应该很熟悉了,这种CPU有57新的64位指令, 是自386以来的最大变化,另外还有SIMD架构等)

MPGA: Micro PGA,散热和体积都比TCP小

PGA: Pin Grid Array(引脚网格阵列),耗电大,适用用台式机

pin: CPU的针脚 PLL: Phase Lock Loop(阶段锁定)

PR: P-rating,是一种额定性能指数,以Winstone 96测试为基本(PR2用Winstone), 如PR-75即相当于奔腾75 RISC: Reduced Instruction Set Computing(精简指令结构),是相对于CISC而言的 ROB: Reorder Buffer(重新排序缓冲区)

SC: Static Core(静态内核)

SEC: Single Edge Contact(单边接触盒),是Intel的Pentium2CPU封装盒

Slot 1: Pentium2的主板结构形式,外部总线频率66MHz

Slot 2: Intel下一代芯片插座,处部总线频率达100MHz以上,有更大的SEC,主要用途是 服务器,同时可安装4个CPU SMM: System Management Mode(系统管理模式),是一种节能模式

Socket 7: 奔腾级(经典Pentium和P55C)CPU的插座,外部总线频率83.3MHz

Socket 8: 高能奔腾级CPU的插座,外部总线频率66MHz SP: Scratch Pad(高速暂存区)

SRR: Segment Register Rewrite(区段寄存器重写)

SRAM: Static Random Access Momory(静态随机存储器) SUPER-7: 增加形Socket 7,外部总线频率100MHz,P,L2/L3cache,PC98,100MHzSDRAM

SX: 指无数学协处理器的CPU

TCP: Tape Carrier Package(薄膜封装),发热小,适用于笔记本式电脑.

TLB: Translation Look side Buffer(翻译旁视缓冲器) VMA: Unified Memory Architecture(统一内存架构),系统内存和显示内存用 Vcc2 为CPU内部磁心提供电压 Vcc3(CLK) 为CPU的输入和输出信号提供电压 VLIW: Very Long Instruction Word(极长指令字) VRE: Voltage Reduction Enhance(增强形电压调节) VSA: Virtual System Architecture(虚拟系统架构) Write-Back(写回): 是L1cache一种工作方式 Write-Though(写通): 是L1cache一种工作方式

CPU

3DNow!（3D no waiting）

ALU（Arithmetic Logic Unit，算术逻辑单元）

U（Address Generation Units，地址产成单元）

BGA（Ball Grid Array，球状矩阵排列）

BHT（branch prediction table，分支预测表）

BPU（Branch Processing Unit，分支处理单元）

Brach Pediction（分支预测）

CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体

CISC（Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机）

CLK（Clock Cycle，时钟周期）

COB（Cache on board，板上集成缓存）

COD（Cache on Die，芯片内集成缓存）

CPGA（Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列）

CPU（Center Processing Unit，中央处理器）

Data Forwarding（数据前送）

Decode（指令解码）

DIB（Dual Independent Bus，双独立总线）

EC（Embedded Controller，嵌入式控制器）

Embedded Chips（嵌入式）

EPIC（explicitly parallel instruction code，并行指令代码）

FADD（Floationg Point Addition，浮点加）

FCPGA（Flip Chip Pin Grid Array，反转芯片针脚栅格阵列）

FDIV（Floationg Point Divide，浮点除）

FEMMS：Fast Entry/Exit Multimedia State，快速进入/退出多媒体状态

FFT（fast Fourier transform，快速热欧姆转换）

FID（FID：Frequency identify，频率鉴别号码）

FIFO（First Input First Output，先入先出队列）

flip-chip（芯片反转）

FLOP（Floating Point Operations Per Second，浮点操作/秒）

FMUL（Floationg Point Multiplication，浮点乘）

FPU（Float Point Unit，浮点运算单元）

FSUB（Floationg Point Suraction，浮点减）

GVPP（Generic Visual Perception Processor，常规视觉处理器）

HL-PBGA: 表面黏著,高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装

IA（Intel Architecture，英特尔架构）

ICU（Instruction Control Unit，指令控制单元）

ID：identify，鉴别号码

IDF（Intel Developer Forum，英特尔开发者论坛）

IEU（Integer Execution Units，整数执行单元）

IMM: Intel Mobile Module, 英特尔移动模块

Instructions Cache，指令缓存

Instruction Coloring（指令分类）

IPC（Instructions Per Clock Cycle，指令/时钟周期）

ISA（instruction set architecture，指令集架构）

KNI（Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即SSE）

Latency（潜伏期）

LDT（Lightning Data Transport，闪电数据传输总线）

Local Interconnect（局域互连）

MESI（Modified, Exclusive, Shared, Invalid：修改、排除、共享、废弃）

MMX（MultiMedia Extensions，多媒体扩展指令集）

MMU（Multimedia Unit，多媒体单元）

MFLOPS（Million Floationg Point/Second，每秒百万个浮点操作）

MHz（Million Hertz，兆赫兹）

MP（Multi-Processing，多重处理器架构）

MPS（MultiProcessor Specification，多重处理器规范）

MSRs（Model-Specific Registers，特别模块寄存器）

NAOC（no-account OverClock，无效超频）

NI：Non－Intel，非英特尔

OLGA（Organic Land Grid Array，基板栅格阵列）

OoO（Out of Order，乱序执行）

PGA: Pin-Grid Array（引脚网格阵列）,耗电大

Post-RISC

PR（Performance Rate，性能比率）

PSN（Processor Serial numbers，处理器序列号）

PIB（Processor In a Box，盒装处理器）

PPGA（Plastic Pin Grid Array，塑胶针状矩阵封装）

PQFP（Plastic Quad Flat Package，塑料方块平面封装）

RAW（Read after Write，写后读）

Register Contention（抢占寄存器）

Register Pressure（寄存器不足）

Register Renaming（寄存器重命名）

Remark（芯片频率重标识）

Resource contention（冲突）

Retirement（指令引退）

RISC（Reduced Instruction Set Computing，精简指令集计算机）

SEC: Single Edge Connector，单边连接器

Shallow-trench isolation（浅槽隔离）

SIMD（Single Instruction Multiple Data，单指令多数据流）

SiO2F（Fluorided Silicon Oxide，二氧氟化硅）

SMI（System Management Interrupt，系统管理中断）

SMM（System Management Mode，系统管理模式）

SMP（Symmetric Multi-Processing，对称式多重处理架构）

SOI: Silicon-on-insulator，绝缘体硅片

SONC（System on a chip,系统集成芯片）

SPEC（System Performance Evaluation Corporation，系统性能评估测试）

SQRT（Square Root Calculations，平方根计算）

SSE（Streaming SIMD Extensions，单一指令多数据流扩展）

Superscalar（超标量体系结构）

TCP: Tape Carrier Package（薄膜封装）,发热小

Throughput（吞吐量）

TLB（Translate Look side Buffers，翻译旁视缓冲器）

USWC（Uncacheabled Speculative Write Combination，无缓冲随机联合写操作）

VALU（Vector Arithmetic Logic Unit，向量算术逻辑单元）

VLIW（Very Long Instruction Word，超长指令字）

VPU（Vector Permutate Unit，向量排列单元）

VPU（vector processing units，向量处理单元，即处理MMX、SSE等SIMD指令的地方）

电脑主板各部件名称都标识的图解

AMD：就是芯片生产商，中文超微半导体有限公司。

Sempron：产品定位系列号，中文就是“闪龙处理器”，针对低端市场设计的处理器，性能很低。

sda3200IAA2cw就是SKU，型号是3200，目前已经淘汰了。

下面那些是生产流水号等一些批次信息，可以不看，没有实际意义。

识别真cpu-AMD处理器

主板的生产厂家很多，但不管哪个厂家生产的牌子，其功能是一样的，外形结构也大致相同。下面用来分别介绍主板的结构：

1、CPU插槽

如下面的红色方框，它是用来固定CPU的，不同的CPU搭配不同的CPU插槽，例如：AMD的CPU有它自己的插槽，英特尔的CPU也有自己的插槽，它们互相不兼容。

2、内存插槽

用来安装内存，它是CPU和外存之间的桥梁，起到缓存的作用。主板所支持的内存种类和容量都由内存插槽来决定的，现在的内存主流是DDR4。

3、外接显卡的插槽

分为PCI插槽和PCI-E插槽，也称总线。

3.1、下图是PCI类型。

3.2、下面是PCI-E的显卡插槽。

4、CMOS电池和电源插槽

下面中圆圆的，像个硬币一样的就是主板的电池，它给主板的BIOS系统供电。BIOS系统里保存着所有硬件的信息。旁边24针的长方形插座就是主板的电源插座，通过它连接市电，给主板供电。

5、硬盘数据接口

主板左下角四个白色的串口插槽，是用来连接串口硬盘用的。

6、电容

主板上到处都焊有的圆柱形的叫电容，它的主要作用是保证电压和电流的稳定(起滤波作用)，以让主板及其上面的硬件正常工作。

7、外设接口

以下中的是外设接口，有串口有并口，连接鼠标键盘，打印机等。

amd的cpu跟主板对应表

　众所周知，正品AMD处理器都是经过严格的质量检测才能出厂的，在检测的过程中，总有一部分没达到质量要求而被淘汰。而不法商人则通过特殊渠道，将淘汰品回收，重新做成现在俗称的“白板”处理器。更有甚者将这些淘汰品经过包装，成为外表与正品处理器一模一样的冒充品进入渠道销售，这给消费者的权益造成了很大的损害。

　由于这批处理器是淘汰品，因此虽然一开始能够使用正常，但长时间使用后的稳定性却会大打折扣。而由于现在者仿真程度越来越高，没有相当专业知识的用户几乎不能判断这种处理器的真。

　图1就是一块“白板”CPU，从编号上普通用户几乎不能辨别真，只有专业人员通过一些细节才能看出真。

　为满足AMD处理器的散热要求，AMD盒装处理搭配的散热器以及第三方的高档AMD散热器都是经过了严格的AMD认证才推出的，这些认证包括扣具力度、散热效力、散热器重量、风扇震动、使用寿命等等方面。而普通的散装散热器，没有通过严格认证，很多方面无法达标，特别是一些低寿命风扇，虽然早期使用没有问题，但几个月后就会出现震动过大、散热能力下降等问题，这样的CPU风扇，怎能轻率选择呢。图2就是应为散热器不合格，导致核心被损坏的AMD处理器。

　 白板处理器

　盒装处理器自带的散热器是经过AMD的认证，在散热效果、使用寿命、噪音等方面都是相当优秀，这样才算真正的高性价比散热器。

　所以，购买盒装AMD处理器就没有这样的困扰。另外，选购正品AMD盒装处理器您还可以享受三年质保！

　 盒装处理器

　说起三年质保，一般人总有种说法，纯电子产品要是头一个月运行正常，那么长时间使用都没有问题了。但从前面提到的2个问题看来，一年的质保期显然不能保证CPU的质量稳定。除此以外，电脑使用时遭遇雷击之类的意外、清洁电脑时静电击穿CPU、配件更换时CPU意外受损，这些都是在散装的一年保修期外容易出现的问题，到那个时候，三年质保就很有用了。拥有神州数码的红色防伪标识，就可以享受到3年质保。

　攒机与整机的最大区别除了能按照用户需求自行定义组装各个配件外，价格是最大的区别。很多用户之所以自己攒机，正是看中了攒机的经济性，大多攒机用户宁可选择散装配件，在省钱的.前提下，放弃了产品的售后保障。以中央处理器为例，盒装处理器与同型号产品的散装配件大致差价在30－80元，将这几十元的差价看成是正品保证及盒装处理器未来三年的售后服务，以几十元换未来三年的产品保障，个人认为是非常值得的。而更深层来看待这几十元差价，则是我们消费者的消费权益意识。正如要反对盗版，支持正版一样，是一个全民意识上的问题。

　因此，就个人看来，在盒装AMD处理器与散装价格差距并不大时，盒装AMD处理器更值得我们选购，几十元的费用就可以换来3年的质量保证，就跟给电脑心脏买了保险一样，很实惠。我们经常在喊要维护消费者权益，更需要我们切实的去做，只要迈出一小步，我们就能得到更多回报。

2007年至2009年amd公司生产的cpu型号都有哪些

方法/步骤

1

先介绍cpu系列接口，主要有Socket AM2 ?Socket AM2+ ?Socket AM3 Socket AM3+ ?

先介绍Socket AM2

Socket AM2是2006年5月底AMD发布的支持DDR2内存的AMD64位桌面CPU的接口标准，具有940根CPU针脚，支持双通道DDR2内存。

请点击输入描述

请点击输入描述

2

CPU系列 AMD Athlon 64 X2 =速龙双核 ?低端的Sempron（闪龙）中端的Athlon 64、高端的Athlon 64 X2以及顶级的Athlon 64 FX

Athlon（速龙的意思）

其中Athlon 64 X2以及Athlon 64 FX最高支持DDR2 800，Sempron和Athlon 64最高支持DDR2 667

AMD Athlon64 X2 4600+

AMD Athlon64 X2 5200+

AMD Athlon64 X2 4200+?

AMD 速龙双核 5050e

AMD Athlon 64 X2 6000+

AMD 速龙64 X2 5800+

支持内存：DDR2?

插槽类型：Socket AM2

3

支持的主板芯片：AMD 480X、AMD 570X、AMD 580X、AMD 690G、AMD 740G、NVIDIA NF520LE、NF 550、NF560、NF570、NF590、MCP61、MCP68等芯片组

请点击输入描述

请点击输入描述

请点击输入描述

4

780L系列是780G芯片组的衍生产品，支持AMD Socket AM2/AM2+/AM3接口，目的是为780G的下一代产品作铺垫，而增强了超频能力的低端主板

MCP78芯片组是整合GeForce 8级别显示核心主板，面向AMD平台，支持主流的K10架构处理器，HT 3.0前段总线，支持DX10。

5

Socket AM2+(940)

是一款AMD处理器的CPU插座，是现时用于多款AMD处理器（如Athlon 64 x2）的Socket AM2的后继插座。Socket AM2+完全相容于Socket AM2，用于Socket AM2的处理器也能用于Socket AM2+的底板，反之亦然。

6

特点：HyperTransport 3.0，可运行于2.6GHz?

无非就是升级主板。

AMD确认了用于Socket AM2的处理器能够用于Socket AM2+主板，而用于Socket AM2+的处理器亦可用于Socket AM2主板

Socket AM2+主板可兼容Socket AM3，AM3的处理器可用于AM2+主板上，但AM2+的处理器不相容于AM3主板。

根据AMD的官方公告，强行把AM2+的处理器放在AM3主板上使用会导致处理器损坏，因而视为人为损坏，不在处理器保养范围之列。

7

支持的cpu：羿龙系列 闪龙 系列 速龙系列

AMD 羿龙三核 8450e

AMD sempron 2100+

AMD 速龙X2 7550

AMD 羿龙X4 9350e

AMD 羿龙II X4 920

支持内存：DDR2

AM2+不支持DDR3，只是过渡性接口。

请点击输入描述

8

Phenom处理器用Stars这一代的核心架构，有五大要素。首先是真四核设计，将四个核心在一个晶片上。二是Cool’n’Quiet2.0技术，是针对新的真四核架构可以做 到让每个核心配有独立的电源控制，可以独立的运作，每一个核心单独地控制它的功率，大大降低能耗，节省成本。三是完整的DDR2双通道内存控制器，支持DDR2-1066。四是支持 HT 3.0技术；五是共享的L3缓存。

羿龙是AMD面向中高端市场的处理器系列。用真四核设计，架构有K10和K10.5，制程工艺有65纳米和45纳米。产品线包括双核、三核、四核以及六核。

请点击输入描述

9

支持的芯片组：对应的芯片组有AMD 770X、AMD 790X、AMD 790FX、AMD760G、AMD 780G、AMD 790GX、NVIDIA NF720D、NF 750A SLI、NF 780A SLI、NF 980A SLI、MCP78等芯片组

请点击输入描述

10

AM3的全称是Socket AM3，它是一个CPU接口标准。所有的AMD桌面级45纳米处理器均用了新的Socket-AM3插座，它有938针的物理引脚，这也就意味着AM3的CPU可以与旧有Socket-AM2+插座甚至是更早的Socket-AM2插座在物理上是兼容的，因为后两者的物理引脚数均为940针，事实上Socket-AM3处理器也完全能够直接工作在Socket-AM2+主板上（BIOS支持），不过940针的Socket-AM2+处理器将不能在938针的Socket-AM3主板上使用。

请点击输入描述

11

Socket-AM3处理器只能够支持一组内存模组通道运作在DDR3-1333的带宽下，其在搭载四根内存模组的时候则只能够提供DDR3-1066的带宽。无论是四核心的X4 900/800系列还是三核心的X3 700系列，现时所有Socket-AM3插座的Phenom II处理器的TDP均为95W，直至今年第二季时钟频率更快的Phenom II X4 950/945处理器出现，其届时将取代现有Socket-AM2+插座的Phenom II X4 940/920处理器，站上AMD桌面级45纳米处理器产品线的顶峰，而TDP也仍然保持在125W不变。

M2+不支持DDR3，只是过渡性接口

一个全新的处理器接口，通常是由支持更新的内存类型来界定的，比如AM2就是因为要支持DDR2主板，才诞生的。然而从AM2+接口的规格可以看出，它不支持DDR3，AM3接口才会全面支持DDR3.所以AM2+只能作为一种过渡性接口而存在。

12

支持cpu：羿龙II ?Sempron（闪龙） X2 系列

AMD ?羿龙II X4945

AMD 羿龙II X2 B55

AMD Sempron X2 180

AMD 羿龙II X3 720

AMD 羿龙II X4 B93

支持内存：DDR3

请点击输入描述

13

支持芯片组：

870 880G 890GX 890FX 790GX 785G 770 780G 760G

请点击输入描述

14

Socket AM3+（又称Socket AM3b）是AMD推出的CPU插座，于2011年发布，取代上一代Socket AM3并支持AMD新一代32纳米处理器AMD FX（代号"Zambezi"）。

推土机是个大类：包括第一代推土机（同名），第二代打桩机，第三代压路机三代产品

只要CPU型号上有FX、A10、A8、A6、A4这些标识的都属于推土机系列。

15

AM3+接口的推土机处理器将可以被安装到AM3接口的主板上，在针脚上，AM3+是没有

Socket AM3+与Socket AM3可互相兼容，AM3 CPU可在AM3+主板上运作，但AM3+ CPU只可在部分AM3主板上运作（一般需要刷新BIOS），但供电可能不足会导致效能受限。

AMD统一将AM3+插槽做成黑色，区别于AM3常见的白色。

16

2003年时，AMD曾首次推出FX系列，这就是用于发烧级和游戏级别的Athon 64 FX系列处理器。Athlon 64 FX刚好是在AMD丢失高端x86处理器市场的时候问世的，但后来由于无法与英特尔在这片市场展开竞争，AMD只得暂停推出FX系列的处理器。2007年和2008年也都没有AMD FX系列产品。但2013年AMD FX系列8核处理器的相继发布，又使AMD处理器成为发烧友的首选。

支持cpu：fx系列

AMD FX-6120

AMD FX-6200

AMD FX-8370

AMD FX-9590

支持内存：DDR3

17

对应主板芯片：

AMD 990FX

AMD 0

AMD 990X

880G

请点击输入描述

18

这里介绍完了，开始APU系列。这些凡是带A开头的都带核显，反之不带英文开头的不带核显，必须加显卡才能显示。

19

APU 有fm1 ?fm2 ?fm2+

先介绍fm1。

20

Socket FM1是AMD公司预定于2011年6月所发表研发代号为“Llano”的新处理器所用的桌上型电脑CPU插槽。针脚有905个。

“Llano”处理器于笔记本电脑所用的插槽为Socket FT1；于上网本所用的插槽为Socket FS1

目前桌面已经上市的台式机处理器为AMD Athlon II X4 631 用FM1接口 32nm制程主频2.6Ghz

APU:

A8-3850

A8-3820

A6-3670K

A6-3650

A6-3500

A4-3400

A4-3300

CPU:

速龙II X4 641

速龙II X4 631

AMD 速龙II X4 638

AMD 速龙II X4 651K

支持内存类型: DDR3

请点击输入描述

对应芯片组：A75 A55

A55支持2组内存插槽（8G）A75支持4组内存插槽（16G）A55支持6个SATA2.0接口A75的6个SATA接口全是3.0标准A55最多支持14个USB2.0接口A75支持10个USB2.0及4个USB3.0接口

请点击输入描述

请点击输入描述

请点击输入描述

现在新的A75 A55 ?有fm2接口，那是在fm1修改的，看图下就知道。

请点击输入描述

Socket FM2?

Socket FM2是AMDTrinityAPU桌面平台的CPU插座。

新发布的A85的FCH芯片组将用这种CPU插座。对于A75、A55芯片组，AMD表示可以与Trinity APU相容，但是需要使用Socket FM2插座，因为Socket FM2与Socket FM1相比，针脚的排列和针脚数均有所改变。支援Trinity APU的主板（无论A55、A75还是A85芯片组）均须用Socket FM2插座。此举与Socket AM3+插座回溯相容Socket AM3的CPU做法完全不同。

请点击输入描述

支持cpu系列：?速龙II X4 ?7开头

AMD 速龙II X4 760K

AMD 速龙II X4 740

支持APU系列：A8 ?A10 ? A4 ?型号第一数字不是3跟7的。

AMD APU系列 A8-5600K

AMD A10-6800K

AMD A6-6400K

AMD A4-5300

支持内存：DDR3

对应主板：A68H/A88X/A85X/A78

请点击输入描述

请点击输入描述

fm2+ 是升级主板在fm2基础上升级的。

支持APU：A10 A8 ?A6 ?型号第一数字7系列

AMD ?A8-7650K

AMD A10-7870K

AMD A6-7400K

支持cpu：?速龙 X4 ?8开头/?速龙 X2 4开头

AMD 速龙 X4 860K

AMD 速龙II X4 870K

AMD 50

请点击输入描述

对应主板：

A68H/A88X/A85X/A78/A58/A55

请点击输入描述

请点击输入描述

多说一句：

A系主板目前共有5种芯片组3种接口

接口: FM1 FM2 FM2+?接口兼容性:FM1仅支持FM1接口的CPU不兼容FM2与FM2+ 的CPUFM2仅支持FM2接口的CPU不兼容FM1与FM2+的CPUFM2+不兼容FM1接口的CPU但兼容FM2和FM2+的CPU切记!不同的芯片组:A55芯片组主板分别有三种接口FM1 FM2 FM2+FM1接口的没有USB3.0没有SATA3没有PCI-E3.0FM2接口的没有USB3.0没有SATA3没有PCI-E3.0FM2+接口的没有USB3.0没有SATA3有PCI-E3.0A75芯片组主板分别有三种接口FM1 FM2 FM2+FM1接口的有USB3.0有SATA3没有PCI-E3.0FM2接口的有USB3.0有SATA3没有PCI-E3.0FM2+接口的有USB3.0有SATA3有PCI-E3.0A85X芯片组主板分别有两种接口FM2 FM2+FM2接口的有USB3.0有SATA3没有PCI-E3.0FM2接口的有USB3.0有SATA3有PCI-E3.0A78芯片组主板只有一种接口FM2+FM2+接口的有USB3.0有SATA3有PCi-E3.0A88X芯片组主板只有一种接口FM2+FM2+接口的有USB3.0有SATA3有PCi-E3.0注:1.A系主板带PCI-E3.0的必须搭配FM2+的CPU:显卡才能工作在X16模式下2.A55 A75 A85 不支持三代APU某些新特性

再说一下:推土机。

推土机是个大类：包括第一代推土机（同名），第二代打桩机，第三代压路机三代产品

只要CPU型号上有FX、A10、A8、A6、A4这些标识的都属于推土机系列。

压路机也属于推土机系列，只不过性能比一般推土机产品更高。

目前只有两款处理器，A10 7850K和A10 7700。

推土机是美国AMD公司彻底重新设计的CPU架构，于2011年10月正式推出，面向高端发烧级用户，拥有DDR3-1866MHz原生内存支持、XOP指令集、模块化设计等多项新特性，全面取代羿龙II系列处理器。

2013年，AMD会更新至“压路机”微架构，制作工艺更新至28nm，同样也是率先用在主流APU的CPU单元上，那时已经是第三代APU了，还是2-4核心设计，GPU单元会是HD7900的GCN架构，会引入HSA异构计算加速技术。入门APU同样会进行更新，2-4核心的Jaguar核心，取代当年的E系列。

电脑cpu的字母数字都表示什么？

AMD标识举例说明

第一行：AMD Phenom ?Ⅱ

AMD羿龙二系列

第二行：HDZ955FBK4DGI

HDZ代表着羿龙二Phenom ?Ⅱ

955代表着CPU的具体型号

4也就是倒着数第四个

代表着此款CPU的核心 此款是4就是4核心的

第三行：AACYC AC 0908APAW

0908代表着2009年第8周期生产的

不用的CPU代表的不一样，先是品牌（一般是英特尔和AMD），后面是型号（包含了频率、制造周期等信息）。以AMD款CPU举例：AD0560BIAA5D0，A代表的是速龙，DO代表功耗，56代表PR值，I代表封装形式。

防指南：

1、看编号

这个方法对Intel和AMD的处理器同样有效，每一颗正品盒装处理器都有一个唯一的编号，在产品的包装盒上的条形码和处理器表面都会标明这个编号，这个编号相当于手机的IMEI码，如果你购买了处理器后发现这两个编号是不一样的，那就可以肯定你买的这个产品是被不法商人掉包过的了。

2、看包装

不法商人利用包装偷龙转凤是比较常用的手法，主要是出现在Intel的CPU上，Intel盒装处理器与散包处理器的区别就在于三年质保，价格方面相差几十到上百元不等。当然，AMD盒装也是货充斥，尤其以闪龙2500+与E6 3000+为多。由于不法商人的工艺制作水平有限，虽然包装已经成为一个小规模的产业，但在包装盒的印刷制作上还是不可能达到正品包装盒的标准。

3、看风扇

这个方法主要还是针对Intel处理器，打开CPU的包装后，可以查看原装的风扇正中的防伪标签，真的Intel盒包CPU防伪标签为立体式防伪，除了底层图案会有变化外，还会出现立体的“Intel”标志。而的盒包CPU，其防伪标识只有底层图案的变化，没有“Intel”的标志。