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小米3手机后壳硬壳

ysladmin 2024-05-03 人已围观

简介小米3手机后壳硬壳       大家好,今天我将为大家详细介绍小米3手机后壳硬壳的问题。为了更好地呈现这个问题,我将相关资料进行了整理,现在就让我们一起来看看吧。1.小米手机后壳上CP

小米3手机后壳硬壳

       大家好,今天我将为大家详细介绍小米3手机后壳硬壳的问题。为了更好地呈现这个问题,我将相关资料进行了整理,现在就让我们一起来看看吧。

1.小米手机后壳上CP7907是什么型号?

2.小米联通版和移动版有什么区别

3.小米3手机的尺寸是多少

小米3手机后壳硬壳

小米手机后壳上CP7907是什么型号?

       CP7079这是指它的ID码,它手机型号为2013061,为小米3,核准代码为CMIIT,

       ID:2013CP7907,是一款支持GSM/TD-SCDMA/WLAN(WAPI)网络以及蓝牙技术的手机。

       如果要看是什么型号,TD-SCDMA就是移动版的;WCDMA是联通版,这些都在手机后壳有标

       记的。

       联通版和电信版小米手机3采用的是骁龙800处理器,移动版小米3采用NVIDIA Tegra 4 四核?

       1.8GHz 处理器,而在系统上,采用的是MIUI系统,支持联通的42M网络。该机1300万像素的

       镜头搭载也是在拍照上有着不错的表现。联通版小米手机3正面配备了一块5.0英寸IPS触控屏,

       分辨率达到了1080p(1920×1080像素)级别,显示效果清晰细腻。同时,背部内置了一枚1300

       万像素摄像头,拍照效果令人满意。硬件配置上,联通版小米3配备了2.3GHz的高通骁龙800四

       核处理器,并辅以2GB RAM,整机速度极为流畅。系统方面,该机采用了最新的MIUI V6系

       统,拥有丰富的应用软件。此外,该机还支持超敏触控技术,实用性很大。

小米联通版和移动版有什么区别

       嗨!

       现在的智能手机均趋向于大屏幕,而且应用也越来越复杂,手机出现一定的发热情况是非常正常的。但小米公司在设计手机的时候一定会将发热量控制在正常可接受的范围。而且三片式石墨散热膜的设计有效的将热量快速的排放于机身之外,这是对手机的一种保护,如果你觉得手机发热。只需在关闭程序后静待片刻,手机在这种散热技术支持下会非常快速的散热,并不会出现持续高热的情况。

       详细信息可以查看:/mi3

小米3手机的尺寸是多少

       小米3的移动版和联通版的主要区别是如:网络制式不同,cpu不同。联通版使用:高通 骁龙800(MSM8274AB).移动版使用:Nvidia Tegra4.联通版网络制式:3G网络:联通3G(WCDMA),联通2G/移动2G(GSM)。支持频段:2G:GSM 850/900/1800/1900,3G:WCDMA 850/900/1900/2100。移动版网络制式:3G网络:移动3G(TD-SCDMA),联通2G/移动2G(GSM)。支持频段2G:GSM 850/900/1800/1900,3G:TD-SCDMA 1880-1920/2010-2025。

       小米三手机尺寸:144x73.6x8.1mm

       米手机3采用了全球首发的NVIDIA Tegra 4和高通骁龙800最新版“8“

        ×74AB系列”中的 8274AB(联通制式) 和 8674AB(电信制式)顶级四核处理器。

       小米手机3在工艺、整体性能上有较高提升。小米手机3机身做到了8.1mm超薄厚度,容纳了3050mAh电池、1300万像素相机、高质量音腔和天线。小米手机3采用了夏普/LG的5英寸全高清IPS视网膜屏幕,屏幕达到1920×1080分辨率,显示精度比小米手机2提高28%。屏幕采用康宁大猩猩二代玻璃,可见划痕减少40%,结构强度提高40%。小米3还有一个亮点,小米3采用Atmel公司的maXTouch触控方案,可以支持戴手套直接操作,解决了用户冬天操作触屏手机的痛点。

       外观:塑料材质,机身厚度为8.1mm,机身侧边加入弧线型设计,与诺基亚Lumia系列机型外观较为接近,与前两代的圆润机身有着很大的区别。

       处理器:有高通骁龙800和NVIDIA Tegra 4两种版本,骁龙800版对应的是中国联通的WCDMA和中国电信的CDMA2000网络,而Tegra 4版本则专属中国移动的TD-SCDMA网络。

       内存:保留了小米2/2S的2GB RAM,机身存储提供16GB和64GB两种版本。同时,小米手机3配备2GB LPDDR3运行内存,提供16GB eMMC4.5高速闪存,进一步提升了I/O性能。

       摄像:采用的摄像头组合为1300万像素主摄像头+200万像素前置摄像头的组合,主摄像头的光圈为f/2.2,配备飞利浦双LED闪光灯,最高可支持1300万像素每秒连拍10张。同时,小米3还支持NFC与米Hi-Fi等功能。

       屏幕:采用的是来自夏普和LG的高清IPS视网膜屏幕,屏幕尺寸提升至5英寸,分辨率提升至1080p级别,每英寸像素数达到441PPI,与此前小米2/2S的342PPI相比有着大幅的升级。为了解决大屏和更快处理器带来的能耗压力,小米手机3将电池容量增加至3050mAh。

       好了,今天关于“小米3手机后壳硬壳”的话题就讲到这里了。希望大家能够通过我的介绍对“小米3手机后壳硬壳”有更全面的认识,并且能够在今后的实践中更好地运用所学知识。如果您有任何问题或需要进一步的信息,请随时告诉我。