华为最新款智能手机中中国制造的先进芯片_华为最新款智能手机中中国制造的先进芯片是什么_1

华为最新款智能手机中中国制造的先进芯片_华为最新款智能手机中中国制造的先进芯片是什么

       大家好，今天我想和大家谈谈我对“华为最新款智能手机中中国制造的先进芯片”的一些看法。为了让大家更好地理解这个问题，我将相关资料进行了分类，现在就让我们一起来探讨吧。

1.有人说华为麒麟处理器那么强悍，为什么还要用高通的芯片呢？

2.麒麟9000终成绝唱？华为为何返工中端芯片820E？

3.华为机芯片是谁家生产的？

有人说华为麒麟处理器那么强悍，为什么还要用高通的芯片呢？

       关于这个问题。我想说几点

        一、麒麟970连骁龙835都打不过，何谈战高通845

        这里我不再给你说架构之类。就说真实实力，麒麟970cpu的理论性能和高通835差不太多，但是 GPU性能差距十分明显 ，因为麒麟970用的ARM的公版架构，实际上比较吃亏，性能不能得到充分发挥。 游戏 性能，麒麟970甚至不如骁龙660。另外，麒麟970有55亿个晶体管，骁龙835只有30亿个，就是这么大的差距，麒麟970性能都没有打过骁龙835。由于晶体管数量多，功耗也大， 因此能耗比也比较骁龙835差很多 。

        至于说 和骁龙845比，极限理论性能至少低30%，正常使用差距可能会更大 。

        同时， 有高通处理器在市面占有率比较高，许多 游戏 会对高通处理器优化 ，比如王者荣耀、荒野行动这些 游戏 ，也没有对麒麟处理器进行优化，所以实际 游戏 体验还要差。

       二、华为为什么还购买高通处理器

        2018年以前，华为还是买一些高通的处理器，但是多是中低端处理器，比如骁龙625。 到了今年以来越来越少了，可能只有少量的处理器用高通的，也多是最低端的骁龙450之流，性能就很堪忧了 。

        而且早在去年下半年 ，华为就已经宣布，将继续扩大使用自家处理器的比例 。我们看一下，去年到今年发布的新机器，其中mate10系列，荣耀v10、p20系列、荣耀10都是用的麒麟970，涵盖了2500元到9999元的价位段。除此之外，比如说nova 2/nova 2 Plus/nova 3e、麦芒6、荣耀9青春版、荣耀畅玩7X这些都是用的麒麟659。可以，看出来使用高通处理器越来越少。

        用自家处理器的好处也很明显，供货不会卡、保持自己旗舰机与众不同的竞争力。采用麒麟系列处理器的机器基本上不会有什么产能问题。

        但是， 其实现在华为有一个最大的问题，就是中端处理器缺失， 高端上，麒麟970是用来战骁龙835的，中端上，麒麟659只能用来战骁龙660，低端上，只能用高通的450来和一众友商的骁龙625打仗。结果是，全线被吊打。这也就出现了 用 麒麟659的 nova3e和 用麒麟970的 荣耀10只差两百块钱的诡异景象 。

        上面说的 中端处理器缺失的问题，我觉得是华为的隐忧，如果不处理好，会进一步加剧产品线的混乱，不利于华为未来的产品规划。当然，也可能是华为有意为之。 目前，华为最大的短板就是处理器的问题，华为应当适当考虑高通中端处理器，当然现在自主芯片呼声太高，肯定有人骂我，但是只是觉得这样更有利于华为产品提高竞争力。

        所以， 麒麟处理器可以说非常充足，我甚至怀疑产能有点过剩，不然为什么那么多款手机用这两款处理器。

       华为麒麟系列处理器固然强悍，但和高通相比还是有些逊色，毕竟华为在AI人工智能芯片方面起步晚，无论技术和经验与高通相比都有一定的差距，麒麟芯片的适配机型不如高通多，选着余地少。华为系列手机机型款式很多，不同级别的手机要求的配置和性能不一样，所以高端机型还是需要配置更好的芯片，这样才有竞争力。

       下面是麒麟970和高通845两款芯片的对比：

       从表中可以看出，两者都是采用了10nm制程工艺打造，对比起麒麟970处理器来说，骁龙845大核频率为2.8GHZ，麒麟970为2.4GHZ，再结合835和麒麟970的GPU等方面的性能对比，综合来看，骁龙845在硬件性能上碾压了麒麟970。因此，高端机型还是配高通845很好。

       我认为华AI智能芯片研发还在起步阶段，研发成本，高技术不是特别成熟，还不具备大规模生产条件，另外，还与高通等高端系列芯片有一定差距，依靠自己的产品不能满足市场需求。所以需要购买高通芯片。

        对于国产手机芯片来说，中国芯片最大的不足就在于很多都难以掌握真正的核心技术，大部分需要依靠“换壳”实现。当然，这在短期内是快速提升排名的做法，但不是长期的发展方法。

        当然，我们希望国产手机芯片能够有更强大的实力，但是对于华为麒麟970处理器跟骁龙845处理器的对比来看，虽然是处于落后的状态，但是现在已经缩小了很大的差距，华为值得期待。

       一，理性地看待华为海思麒麟970的“强悍”

        通俗点说，麒麟970在CPU的运算处理速度上与高通去年的顶级旗舰芯片骁龙835其实差不多（但GPU表现有差距得承认），但是距离高通今年的845，无论在CPU运算，还是GPU渲染以及能效比上都是有差距的（实话实说），不过970本来就是对标835的产品，用它来打845本来就不公平，广大花粉大可期待今年秋季的重磅SOC—华为自研麒麟980，据说采用台积电最新的7nm工芯制造生产，非常强悍！

       所以大家也就明白了，华为在自家旗舰系列上，无论是P与Mate，还是表弟荣耀家的V与Magic上，CPU完全可以自主满足，不依赖高通，而在自家的中低端产品上，也是可以采购一些联发科与高通的中低端SOC搭配使用的，这也是华为针对手机芯片的战略定位！这样能充分地保持良好的芯片竞争环境，利于全球芯片行业 健康 发展！

       对于平时不怎么玩大型3D 游戏 的用户来说，华为的970是完全能够满足用户需求的，PS:那些 游戏 发烧友通常也不是华为P与M系列高端机型的目标客户群

        他们一般会选择玩 游戏 性能表现更好的835，845甚至A11平台

       小结：手机SOC上，华为的确能做到自给自足，但华为又不仅仅做手机，还有那么多通讯设备，基站，无线网络，服务器等等需要搭建，所以到了第二点

       二，华为采购高通等美国公司的芯片主要是用在通讯通信设备上

        通过赛迪智库之前批露的数据报告我们就可以看到，华为的芯片，主要是自家的海思，然后便是高通，那华为为什么要采购高通的芯片呢？到底是用在什么地方呢？

       引用华为任正非老先生在2012年的一段内部讲话：“我们做高端芯片的时候，我并没有反对买美国的高端芯片，我认为要尽可能地用他们的高端芯片，好好的理解它。只有他们的芯片不卖给华为的时候，华为就可以大量用自己的芯片，因为尽管华为的芯片稍微差一点，但能凑合用上去”

        反观现在的中兴危机事件，任正非先生当真是具有忧患意识，眼光长远啊。

       高通无论是在CDMA还是LTE技术上都是世界领先的地位，可以这么说，世界上所有电信设备和消费电子品牌的制造都离不开高通，华为同样也不例外，在3G、4G乃至最新的5G领域，任何通讯设备制造商都离不开高通的专利授权

       说细点，华为的芯片设计工具EDA，都是SynopsisCadenceMentor等美国公司提供的，另外像FPGA高速芯片，也需要从美国进口

       谢邀！

       从华为的手机来看，目前我们见得到的用高通骁龙处理器的还是不少，比如现在以及之前的荣耀7i，荣耀4A，畅玩4，畅玩4X，畅玩4C，麦芒4，G7，P8 Lite，B199，C199，华为麦芒5、G9 plus、G9 青春版、荣耀5x、等等热销产品基本都是高通骁龙。所以会有为什么华为麒麟处理器这么强悍，但还要用高通的芯片的疑问！

       事实上，华为的麒麟处理器虽然在高端部分的确做得不错，比如麒麟960、麒麟970以及即将问世的麒麟980，但是用麒麟900系列的处理器的手机，基本上都是高端手机了，价格不菲。而在中低端手机上，特别是2000元以下的手机中，华为目前似乎只有麒麟659一款处理器可以胜任，产品线过于丰富，品牌较多，但是如果只用麒麟处理器的话，会造成一些问题。

       比如说拉不开产品之间的差异，本来中端及以下的手机，就需要有一定的性能区别，如果都用华为自己的麒麟处理器，由于处理器型号较少，很难细分市场，会造成大量雷同的手机，对华为营销没有任何益处，反而可能影响销量。

       另外一个原因也得看成本，之前说了目前麒麟在中端机就麒麟659这样的处理器可用，不可能低端机也用麒麟659吧，这样成本摊下来，低端机就没法降低价格了。所以华为依然要采购一些其他公司的处理器来做手机，包括联发科和高通的处理器。

       只是随着华为在麒麟处理器这部分的开发越来越深入，型号越来越多，那么以后采购其他厂商处理器的数量就越来越小。个人认为以后华为旗下的手机都用麒麟处理器的可能性很大，只要在芯片开发这部分华为能够持续加强就行！

        谢邀，首先纠正一点，麒麟970只能和骁龙835比，和845比较性能上完全处于劣势。显而易见，同性能下麒麟970的功耗比骁龙835高很多。

       至于为什么不完全用麒麟，个人认为有两个原因。

        一，产能问题。的确，产能问题的确是个大问题，别看台积电一直在推进新工艺，但他们的落后产能占营收比还是很高的。台积电去年营收中28nm制程占去年营收比重达23%，仅次于16/20nm制程的25%，28nm、16/20nm合计48%，而10nm仅占10%。从这里可以看到台积电仍然有超过40%的营收源于落后的制造工艺，真正先进的20nm以下工艺只有35%左右。

        华为的中端芯片使用的就是16nm工艺，同样使用16nm工艺的还有英伟达，AMD，苹果等巨型客户。产能根本不够，华为和台积电都很难扩大芯片的产量。

        二，因为高通芯片所包覆的手机厂商非常多，他们的优化和适配都是最好的。但凡是安卓系统的，若没有自家研发的能力，大多选择高通。华为公司对于自家手机的市场定位是很清楚的。面向年轻市场的拍照手机，在芯片配置上一般都很少会采用高端芯片。像华为nova这样的手机配置骁龙600系列芯片在性能上比较均衡，配置费也较为便宜，相对而言比使用麒麟659更加合算。对于公司而言，手机盈利是关键。

        目前华为麒麟芯片。性能上面来说，简单粗暴来讲，其实就是跑分了吧，目前来说麒麟970芯片的跑分和高通845已经可以相媲美了。

       配备安卓8.0系统的华为Mate10所搭载的麒麟970的单线程性能在1900分，而多线程则为6200分，而对手高通骁龙835处理器的单线程性能为1900分左右，而多核成绩在6500分，也就是说麒麟970的性能与高通骁龙835不相上下。

        麒麟970移动计算平台采用台积电10纳米制程工艺打造，拥有八颗核心，由四颗A73架构的性能大核与四颗A53架构的低功耗小核构成，最大程度地实现了性能与功耗的双优。

       目前华为麒麟芯片，只用于华为手机上。不提供给其他厂家使用。所以对于不具备生产芯片的厂家来说，只能使用骁龙芯片。

        高通骁龙芯片芯片，相对于华为970芯片来说，兼容性也要稍好一些。而且对于目前， 游戏 来说，骁龙芯片的gpu方面要强于华为的麒麟970。所以对于一些喜欢玩 游戏 的朋友来说，更推荐于，买高通骁龙系列的芯片的手机。

       随着国内手机市场竞争越来越激烈，很多厂家也推出自己的手机芯片。相比于，购买高通骁龙芯片来讲，自己开发的芯片，可以添加一些自己的特色，来区别于其他的手机厂商，这样，在目前手机设计相似，功能相雷同的情况下，能够突出自己的特色，比如华为麒麟970芯片的，ai拍照功能，足以秒杀一众手机。

       但是麒麟970的开发成本和生产成本都比较高，如果用在低端手机上，利润无法支撑芯片自身的迭代。

        而且目前麒麟的定位是高端智能手机芯片，如果全系列产品使用麒麟芯片就会使得产品的品牌形象定位模糊。为了高中低端通吃，华为选择高端产品使用麒麟，而低端产品使用高通芯片，来形成合力，攻克市场。

        记得当年余承东曾经说过，华为不仅有黑 科技 ，还有核心技术。即便是哪天被美国制裁，华为也同样能做出世界上出最好的5G手机。

        虽然华为官宣麒麟很厉害，但还是因为技术还不过关，不得不又回头用当年被很多人骂臭了的高通芯片。

        华为手机走到如今，虽然申请的专利最多，但被美国佬一制裁，竟然真的造不出5G手机，真是让人不可思议。不是说有黑 科技 ，有核心技术吗？

        按说余承东也算半个科学家，不应该用如此轻浮的语言，敢夸海口说，受到制裁也能做出世界最好的手机，看来他真是聪明一世，糊涂一时呀。

        毛主席也曾经说过:科学的东西来不得半点的虚伪和骄傲，需要的倒是其反面，诚实和谦逊的态度。

        希望华为手机终有一天，甩掉组装机的帽子，诚实做生意，认真做谦虚的人，诚信做企业，做出真正拥有自主研发芯片的手机，让国人扬眉吐气！

       华为麒麟最高端的970芯片从性能而言，并不输高通的高端芯片，因为加入了寒武纪的AI芯片，在AI性能方面甚至更有优势。华为现在的中高端手机一般都是采用麒麟芯片，因为产品定位的问题，在中低端产品中也会使用高通芯片。华为使用高通芯片更多的还是考虑产品定位、市场竞争、产能等因素。

        一、产品定位

       华为在高端的旗舰产品基本都是采用的自家麒麟970，这也是华为手机的核心竞争力，毕竟自主研发的芯片在系统优化等方面要好于其他厂商产品。而在中低端手机领域，高通芯片的整体性价比更优，而华为麒麟中低端芯片产能有限，而相对成本较高，所以华为同样会采用高通芯片。

        二、市场竞争

       虽然华为麒麟的高端芯片作为华为手机的核心竞争力，在高端手机市场取得了成绩。而在麒麟的中低端手机芯片，整体性价比并不是很高，考虑到市场的竞争，华为在中低端市场使用高通芯片更有利于在中低端市场取得竞争优势。

        三、产能

       虽然华为麒麟芯片随着华为手机的崛起，产能也进一步提升，但相对高通而言差距还是很大的。虽然麒麟970的产能可以保证华为手机的正常供货，但麒麟的中低端芯片的产能并不能完全保证，所以华为会在中低端手机产品选择高通、联发科的芯片。

       应该说华为的手机芯片策略还是厉害的。通过自主研发芯片，可以不受制于人，并且可以提升在高端手机市场的竞争优势。而在中低端手机产品中使用高通、联发科等通用手机芯片，通过多条腿走路，可以更有效的应对市场的挑战，提升华为手机的市场占有率，让华为手机真正做大做强。

       首先就这个问题来说，华为自身是不生产处理器的，麒麟是由台积电代工生产的。麒麟处理器牛逼强悍不代表产量就高，毕竟产量不是由华为说了算，而是由台积电的产能决定的。

       而台积电并不是只接华为一家的订单，台积电现在最大的客户是苹果，所以，一切都是先紧着苹果的处理器来的，麒麟处理器的订单只能往后排了。

       然后就是华为的麒麟处理器目前也就两三个，一个是高端的970和前代的960以及低端的659而已，而且就算970本身也还是采用的是台积电的10nm制程技术，这导致华为在产量上是受台积电限制的，也就是说，台积电愿意生产多少就给你生产多少。

       所以，华为麒麟处理器再牛逼，还得看代工商有没有工期生产，毕竟华为再牛逼也牛逼不过苹果啊！对于台积电来说，苹果很明显比华为重要太多了。

麒麟9000终成绝唱？华为为何返工中端芯片820E？

       最新，华为7款智能手机用上联发科芯片！明年有望成其最大客户

        据C114中国通信网7月8日最新消息，今年以来，华为已经在其7款智能手机中采用来自我国芯片制造商联发科的曦力4G芯片和5G天玑芯片。而据中国台湾媒体报道指出，预计华为在下半年乃至明年推出的5G新机也会采用联发科方案，届时来自华为的订单将为联发科带来百亿级别的营收，华为也有望成为联发科的最大客户。

        此前，华为是台积电最大的芯片客户。然而，今年5月中旬，美国升级了相关的限制举措，进一步干预了相关芯片生产巨头与华为的合作。就连台积电也被传出，将停止接受华为新订单。由于台积电似乎有意跟从美国的步伐行动，华为也开始规划起未来的供应“B计划”，联发科无疑将成为其重要的一员。

        日媒的报道指出，来自日本、韩国等的半导体制造商都将成为华为的重要替代供应来源。数据显示，华为每年花费约10万亿韩元（约合81亿美元）从韩国供应商购买内存和闪存芯片。此外，业界预计华为2019年从日本当地采购的零部件金额将达到1.1万亿日元，同比2018年增加50%。

        而华为也有意在中资半导体企业中寻找替代供应商。除了上述的联发科以外，紫光展锐、中芯国际都被华为寄予厚望。今年年初，我国芯片设计巨头——华为海思已将旗下的14nm芯片大单从台积电手中转交给了中芯国际。5月下旬也有日媒曝出，华为找来紫光展锐商讨增加芯片供应的事宜。

        与此同时，我国半导体领域也在迎来重大突破。据媒体6月初报道，长江存储年内将启动国家存储器基地二期工程，这一项目落成之后，该司的64层3D闪存芯片产能将提升三倍，从目前的10万片/月升至30万片/月。值得一提的是，海外更是十分看好我国半导体国产化的前景。美国集成电路研究公司预测，到2024年中国半导体自给率将超过20%

华为机芯片是谁家生产的？

        荣耀独立实属无奈 解决断供难题“浴火重生”

        荣耀原先作为华为名下的子品牌，是华为用以对抗诸如小米、OPPO等公司的利器。荣耀的很多产品大多追求性价比和靓丽的外观，主要受众是年轻人，其产品与华为共用相同的系统和账号，在很多硬件方面有所重合。然而随着华为被挂上了“实体清单”，荣耀也受到了很大的牵连。按照往常的惯例，荣耀的新品发布会往往是在华为之后，在处理器上基本保持一致，在镜头、充电等细节方面略有不同，但是售价更加亲民，所以深受大众的青睐。自断供事件后，华为的手机由于芯片短缺，也开始采用联发科制造的芯片，例如华为畅享系列大多搭载了天玑800，而荣耀30青春版，荣耀X10 Max等中低端手机也是选择了使用天玑800芯片。

        虽然看似荣耀和华为的中高端机型依旧是使用了自家的海思麒麟芯片，但是要知道，在去年的手机市场中，麒麟990 5G芯片的性能参数比起骁龙865来说差了不少，华为和荣耀在性能参数上并没有任何优势，而麒麟9000芯片正是在如此情况下被给寄予厚望。虽然麒麟9000芯片的性能可以和骁龙865，甚至是骁龙865+扳手腕，但是其为数不多的数量成为了一个无法解决的难题。最终，华为选择了出售荣耀，希望荣耀可以在剥离后能有更好的发展，同时也暂缓了其芯片不足，无暇供给给荣耀的窘境。

        1月22日，独立后的荣耀发布了其2021年的第一款手机：荣耀V40。虽然依旧是采用了性能并不算强大的天玑1000+芯片，但是赵明在会后的采访中透露，荣耀已和高通、英特尔、AMD等多个厂商重新签订了合作协议，将会在未来发布更多更好的产品。可以说，华为独立荣耀的做法是具有远见的，虽是迫不得已，但同时也是最好的办法。任正非在送别荣耀的讲话当中提到：未来二者将会是对手，华为拿着“汉阳造”，荣耀拿着“洋枪洋炮”对抗，希望荣耀能够在未来的时间里超越华为。

        华为新品发布至今仍需抢购 降频芯片成破局关键

        去年，华为隆重发布了麒麟9000处理器，以及搭载了这款处理器的华为Mate 40系列。从性能上来说，麒麟9000与前一代相比有着质的飞跃。在2020年智能硬件质量报告中，华为Mate 40 Pro获得了多项冠军，可以称得上是真正的年度机皇。就是这样一款受无数人追捧的手机，时至今日依旧需要抢购，并且经常会出现几十万人抢几部手机的情况，很多时候，大家都是无功而返。在个人店铺和某鱼上，全新未拆的华为Mate 40系列依旧需要加价购买，尽管加价已经没有刚发布时的1000元那么离谱，但是对于一款定价本就很高的手机而言，并不是所有消费者都负担得起的。

        按照台积电生产的麒麟9000和麒麟9000E的共计1000万颗芯片的订单量来看，目前我们所看到的市面上的华为Mate 40系列仅消化了其中的一小部分。根据每月京东手机销量数据来看，华为于10月销售约20万台Mate 40 Pro、11月16万台、12月8.3万台，再加上本月的销量，估计约为50万台，即便淘宝的销量高于京东，所有搭载了麒麟9000和麒麟9000E的机型销量不会超过200万，即便是与华为内部员工所说的800万颗相比也是相去甚远。1月21日，根据财联社APP的消息，华为内部人士说：“800万片麒麟9000，如果放在P40上早卖完了，我们预留了相当一部分给后续的P50和Mate50”，由此可见，华为对手机业务的策略基本上是：用有限的芯片无限延长手机业务的生命周期，后续的机型仍将相继发布。

        综上来看，限购，分时段购，预约抢购等实属无奈之举。由于麒麟9000的订单已经完成，后续很难再有补充，如何在现有的情况下细水长流才是当务之急。从手机行业来说，芯片产能不足，或是芯片性能低下，都将成为其巨大的短板。目前华为正处于独木难支的阶段，比起解决断供难题，如何让公司正常运作，并且发布新品才是关键。

        此前在华为Mate 40系列的发布会上，Mate 40由于某些原因被推迟发布。据了解，Mate 40搭载了麒麟9000E芯片，是麒麟9000的低配版，同样是5nm但能耗更低。根据测试来看，麒麟9000E有着完全不逊色于麒麟9000的性能，以及更好的功耗。

        而这就是华为方面的解决之法：挑拣出芯片生产过程中的次品，屏蔽不好的核心而后再利用。这一举措下的产物除了麒麟9000E，还有上一代的期间芯片麒麟990E，以及近日悄然发布的nova 7 SE乐活版上使用的麒麟820E。就麒麟820E为例，通过屏蔽原本为8核的麒麟820中的一个大核A76，以及一个小核A55，实现了阉割的效果。总体来说工艺依旧是7nm，且GPU并没有改变。根据测试来看，阉割版后的芯片功耗更低了，虽然性能有所下降但还在可接受的范围之内。可以说，华为为了公司的可持续发展，可谓是煞费苦心。

        断供危机的出路在何方？如果Mate 50系列不换处理器你还会买账嘛？

        随着小米11首发骁龙888发布以来，华为方面受到的压力也是愈来愈大。从性能上来看，

        骁龙888比麒麟9000更强，但是在能效方面难以与上一代的骁龙865、以及麒麟9000相比，不少网友也反应小米11有续航差的问题。为了应对这一问题，骁龙方面表示未来将会发布麒麟870芯片，是骁龙865+的升级版，用以补上高端芯片阶梯中的缺口。如此一来，麒麟9000E的优势或许会逐渐消失，加上联发科即将发布的天玑1200芯片，最终鹿死谁手仍是个谜。

        在断供问题没有解决之前，华为的每一次手机新品发布会都将举步维艰。倘若今年下半年才会发布的Mate 50依旧使用了麒麟9000芯片，试想一下，消费者们会买账吗？相信到了那个时候，苹果方面也会发布最新的A15芯片，而高通方面也已经发布了骁龙888的超频版本，撇去情怀，麒麟9000的立足之地将会变得很小。恰逢漂亮国新政府上台之际，对于华为的制裁行为势必会更加激烈，如此的未来一年对于华为来说，荆棘遍布。

        那么如此危局的解决之法是什么？在笔者看来，唯有自主研发。中芯国际作为中国芯片制造业的最高水平，其技术的突破将会是华为唯一的出路。去年12月，中芯国际正式宣布将投入500亿开始研发光刻机，剑指7nm芯片，而这对于华为而言是一个好消息。长久以来，光刻机的制造技术一直被外企垄断。前几日，著名光刻机制造厂商ASML交付了第一台YieldStar 385 检测系统，可用于3nm制程要求。此前中芯国际也向ASML订购过光刻机，但是至今仍未收到。据笔者了解，ASML的大部分光刻机都售卖给了三星和台积电等巨头，而这也是三星和台积电有着生产芯片能力的根本原因。

        或许在外人来看，中芯国际目前正在研发的7nm制程已经有些落后，但是笔者认为，从现在开始赶超还不算太迟。要知道，天玑1000+用的也是7nm的工艺，但是性能仍能保持在中上游。而著名硬件厂商AMD于去年发布的CPU，采用的也是7nm工艺，更不要说至今仍在使用14nm工艺的intel了。由此可见，7nm工艺在CPU生产制造行业仍是主流，中芯国际只要成功研发7nm工艺，那么5nm还会远吗？

        因特尔的创始人摩尔，曾经根据其经验总结出了一个有关半导体行业的规律，其核心内容为：集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月便会增加一倍。换言之，处理器的性能每隔两年翻一倍。然而在最近召开的一个芯片领域大会上，中芯国际副总裁蒋尚义表示摩尔定律目前即将面临失效，行业的大趋势将会迎来大变化，不同行业领域将会需要不同类型的芯片。可以说，随着硅晶圆所能承载的光刻技术达到极限，摩尔定律势必会逐渐放缓，也就是我们常说的：行业发展瓶颈期。按照现有的情况来看，目前PC端的顶尖CPU，例如AMD的5600X，其制程为7nm；而手机端的顶尖CPU，例如麒麟9000，其制程则是在5nm。由此可见，随着各行各业被不断细分，同一零件在不同行业会因为需求的不同，从而导致规格不同，摩尔定律的普适性将不复存在。而这也将会导致各大代工厂的动荡，台积电或将首当其冲。这对于中芯国际而言是喜还是忧，笔者也无法预料。

        就在笔者撰写此文的间隙，恰好看到36氪的一则短讯，称据知情人士透露，华为正与上海政府支持的企业牵头的财团谈判，有意出售其高端智能手机品牌的P和Mate系列，而谈判的原因就是因为芯片供应不足。笔者希望这一则消息仅为谣传，因为倘若华为将高端手机系列出售，则意味着华为将退出高端手机市场。如果到了迫不得已的时候，这将会是华为的最后一步棋，而中国手机市场也将再次洗牌。

        总结

        就像此前任正非选择自研海思处理器的决策一样，只有不受制于人才能积极面对不可知的未来。中芯国际7nm制程光刻机的研发，也正是意识到了这一点。相信在未来的某一天，海思麒麟将不再受制于他人，真正做到自研自产，让大家都用上真正的中国芯！

        华为机芯片的生产主要分为两个部分。一个是自家生产，一个是工厂代加工。代加工的厂子一般有台积电、格罗方德、联电三大半导体生产商。

        近几年来，华为麒麟处理器越来越常见于华为手机，基本上现在的华为手机都用的是麒麟处理器！

        那么，麒麟处理器和骁龙，联发科处理器相比有什么优缺点呢？

        1、 麒麟处理器

        去年底其发布的麒麟960代表着它在C P U、GPU、基带技术上达到一个新的高度，这款芯片的CPU和GPU性能与手机芯片老大高通当时的高端芯片骁龙821相当，这也是国产手机芯片首次在G PU性能上追上高通，这有利于华为发展其V R产品，基带支持L T ECat12/Cat13技术，值得注意的是它已可以支持全网通。

        华为海思的芯片目前只是供应给自家的华为手机采用，由于其拥有自家的高端芯片，因此可以按照自己的规划更新手机产品线，逐渐在国产手机品牌中突围而出，而华为手机多年来也坚持在自家的高端手机上只采用华为海思的芯片，互相支持下获得了今天的成绩。凭借着华为手机的支持，据安兔兔的数据，华为海思占有手机芯片5.73%的市场份额，据ICInsights的数据，就营收来看华为海思位居全球前20名芯片企业第19名。

        2、 联发科处理器

        中国台湾的联发科是全球第二大手机芯片企业，其处理器性能与华为海思相当，主要的优势在于多核研发，其首先开发出十核处理器，也是全球芯片企业中首先研发出三丛集架构的。不过它在基带技术研发方面要落后于华为海思和高通，让人意外的是去年在研发支持LT E C at7技术的基带上落后于展讯，直到近期的helioX 30上市才结束了缺乏支持L T ECat7以上技术芯片的尴尬。

        3、 骁龙处理器

        高通是全球的手机芯片霸主，凭借着领先的技术优势因此一直都是三星和国产手机品牌旗舰手机首选的芯片供应商，小米早年得以迅速崛起就是因为高通优先供应其高端芯片而赢得了“性能发烧”的美誉。高通另一个杀手锏是它拥有的专利优势，由于其拥有CDM A技术的垄断性专利，因此所有采用3G技术的芯片企业和手机企业都要获得它的授权，借助这种专利优势和其芯片技术优势霸主地位稳固，安兔兔的数据显示，2016年其占有全球手机新市场的份额高达57.41%，不过这种专利优势在4G标准上有所削弱。

        据说麒麟970将要问世，性能堪比骁龙835。期待国产芯能够强大起来！不再受别人的压制！

        华为手机除了与其它品牌一样有采用第三方厂商的芯片机型外，很大一部分搭载的都是华为自研的麒麟系列芯片，而该系列芯片基本都由台湾的台积电来代工生产。

华为的倔强，海思麒麟芯片

        作为国内领先的民营 科技 企业，华为坚持以技术立业，并凭借多年来在通信领域的深耕享誉全球。

        除了强大的通信技术实力，华为内部很早便开始布局芯片的自主研发。在前身为华为集成电路设计中心的基础上，2004年华为成立海思半导体有限公司，总部位于深圳，并在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。

        海思半导体是一家专注于芯片设计研发的公司，其产品覆盖无线网络、数字媒体、固定网络等领域芯片，而让普通用户所熟知的则是搭载在华为手机中的麒麟系列SOC芯片了。

        和很多产品的研发过程一样，海思在麒麟芯片上的研发也并非一帆风顺。海思同样经历了早期K3系列芯片的高发热、低性能而被痛骂的窘境，卧薪尝胆之后才凭改名后的麒麟910、920等芯片崭露头角，最终凭借全球首款内置AI单元的麒麟970开始爆发，如今最新的麒麟9000系列芯片已是世界最先进、最强悍的旗舰产品之一。

华为的无奈，麒麟被断供

        近年来，国内 科技 企业频繁被美国无端打压，华为也未能幸免。2020年，华为曾一度超越三星登顶全球智能手机出货量第一的巅峰，这其中海思半导体自研的麒麟芯片自然功不可没。

        然而随着形势不断变化，美国最终限制了世界各地企业利用获得的美国技术来为华为生产产品，这其中影响最大的便是海思半导体。

        基于全球贸易自由化的市场环境，华为在海思布局芯片领域时采用了行业内通用的做法，那便是自己设计芯片，但交由第三方工厂代工生产。

        芯片的生产制造需要如光刻机等精密的设备以及大量的研发投入，行业内如高通、苹果等公司也都采用的是设计+代工的模式，华为在进入芯片研发和制造领域时当然也跟随了行业的主流，只是谁也没料到，这种行业通行的模式在日后却成为了华为被掣肘的短板。

        随着芯片制造工艺的不断进步，智能手机SOC芯片已升级到了5nm制程工艺水平，在全球能达到这种水平工艺的芯片制造企业并不多，台湾台积电公司便是其中之一，华为麒麟系列芯片便是找台积电来代工生产。

麒麟的尴尬，无备用代工厂可用

        美国的打压，使得台积电无法再继续为华为海思代工生产芯片，有一段时间，部分用户发现华为发布的某款机型上采用的麒麟710F芯片则是由中国国内一家企业所代工生产，而将希望寄托在这家企业上。

        这家企业便是国内的芯片制造企业，中芯国际。但是中芯国际现阶段还停留在14nm制造工艺水平上，与业内最先进的5nm主流水平存在着较大的代际差距，当然也就无法承担麒麟9000系列芯片的生产制造。

        突然的断供，令麒麟芯片在全球一时间找不到合适的代工厂来生产制造，也让好不容易超越三星的华为只能眼睁睁看着市场份额下跌，并最终忍痛将子品牌荣耀进行了完全的剥离出售。

小结

        华为在手机行业的成功令国人振奋，其推出的Mate系列和P系列机型成功站稳高端市场也为友商树立了标杆，更令其他品牌看到了希望；华为麒麟的5G领先技术被无端制裁断供更令国人愤恨，却也醒悟了国人，战火不一定会有硝烟，足够强大才是最好的防御 。加油，华为！

        华为设计，台积电代加工

        华为处理器是贴牌的，并非自己生产。处理器需要多年的技术积累才能有所收货，华为处理器的获取方式与小米一样。华为海军在用谎言煽动低智商愤青的时候，总是刻意回避小米也明白华为玩的把戏的现实。华为的所谓处理器，一旦对外关系不好，随时会被停止供货的。另外，华为吹嘘的石墨烯电池，也是谎言。华为这个企业的大企业病非常严重的。

        华为自主研发，公版架构

        华为旗下海思产品。

       好了，今天关于“华为最新款智能手机中中国制造的先进芯片”的话题就到这里了。希望大家能够通过我的讲解对“华为最新款智能手机中中国制造的先进芯片”有更全面、深入的了解，并且能够在今后的生活中更好地运用所学知识。